2020年摄像头行业市场现状与发展趋势分析

　　2020年摄像头行业市场现状与发展趋势分析

　　从需求端而言，智能手机硬件升级为摄像头需求激增提供动力。从供给端看，CMOS芯片代工与封测环节为全产业链扩产瓶颈。

　　CMOS芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工的组件，扩产壁垒高。在CMOS芯片晶圆制造产能扩张过程中，索尼自建工厂扩产;三星将DRAM产线转产生产CIS;豪威依赖代工厂产能扩张与产能调配。CMOS芯片需求增幅远高于目前摄像头行业供给能力扩张速度，CMOS芯片晶圆制造行业供需格局短期处于失衡状态。

　　5G带动消费电子换机潮 光学创新刺激摄像头需求

　　图像传感器是将光信号转化为电信号的装置，是摄像头中最为重要的部件，分为CCD和CMOS两大类。相比于CCD，CMOS虽然成像质量不如CCD，但是CMOS因为耗电省(仅为CCD芯片的1/10左右)、体积小、重量轻、集成度高、价格低迅速得到各大厂商的青睐，目前除了专业摄像机，大部分带有摄像头设备使用的都是CMOS。

　　从需求端来看，智能手机是摄像头最大的应用市场。从全球智能手机的出货量来看，由于换机周期的拉长，全球智能手机出货量从2017年开始持续下跌，2018年全球智能手机出货量14.05亿台，同比下跌4.1%。进入2019年一季度，智能手机市场开始持续回暖，跌幅不断收窄。2019年第三季度全球智能手机出货量3.58亿台，同比增长0.8%，摆脱了连续两年的下降，首次重回增长。

　　2020年以来，光学创新成为智能手机一大亮点，多摄方案在新发机型中大幅普及。其中华为的Mate30Pro采用了后置40M+40M+8M+3D感测的四摄组合方案，前置采用了32M的镜头，与此前的Mate20Pro相比不论是摄像头数量还是像素均有较大提高。

　　除了高端机，中低端也开始使用四摄，以8月底发布的红米Note8Pro为例，红米Note8Pro则采用了6400万像素主摄、800万超广角镜头、200万景深、200万超微距镜头的后置四摄组合。

　　在摄像头需求数量方面，由于三摄和四摄渗透率进一步提高，带动单机搭载的摄像头平均数量持续提高。根据Sigmaintell的数据，2019年第三季度智能手机后摄出货占比中，双摄占比30%，三摄占比26%，四摄占比22%。在多摄需求的带动下，2019年第三季度手机摄像头传感器出货量达到了13亿颗，同比增长14%，远高于智能手机出货量的增速。

　　CMOS代工尽占需求红利

　　目前CMOS芯片受制于晶圆代工、封测等环节的产能供给，为目前摄像头行业的主要产能瓶颈。在旺盛的市场需求拉动下，摄像头行业的景气度上行趋势有望从CMOS芯片代工及封测行业开始，蔓延至全产业链。

　　CMOS芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工与封测的组件。与传统半导体产业链类似，CMOS芯片生产模式主要分为IDM与Fabless模式。IDM模式从设计到生产一体化，具有更强的供应链管控能力;Fabless模式采取设计厂商分包模式，生产工作外包给代工与封测厂商，设计厂商无需承担高昂的设备折旧风险。

　　在CMOS图像传感器领域，索尼长期保持着领先地位。据IHS Markit报告，索尼以49.2%的市占率居于榜首，三星与豪威市占率分别为19.8%与11.2%，前六大厂商占据90.8%的市场份额，市场高度集中。全球CMOS芯片前六大厂商中，仅豪威为fabless模式，晶圆制造与封测部分外包给代工厂。此外，索尼虽拥有自用代工厂，但封装工艺仍部分外包。

　　据HIS Markit报告，2018年索尼、三星与豪威CMOS芯片供应能力分别为10.0、5.0、与3.9万片/月。

目前CMOS需求叠加半导体行业需求的整体复苏，代工厂产能异常紧张。8寸晶圆代工产能异常紧张，交期严重拖后，后续价格提价趋势较为清晰。此外先进制程方面，明年5G商机有望大爆发，带动台积电7纳米、5纳米制程需求强劲，但因产能满载、供不应求，迫使台积电7纳米交货时间拉长，先前台积电大客户AMD已发生新品“迟到”，Xilinx交货期超过100天。5G、手机摄像头、TWS耳机、PA等各类芯片产品需求同时爆发，挤爆晶圆厂产能。

　　此数据由摄像头芯片供应商华星视讯整理，更多数据请参考《中国CMOS摄像模组行业市场前瞻与投资规划分析报告》

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