2020年摄像头模组行业竞争现状与市场趋势分析

模组市场竞争激烈头部集中趋势渐显

摄像头工业一般包括镜头、图像传感器、音圈马达、模组封装等，其中图像传感器以CMOS为主流，因而也称作CMOS摄像头模组(CMOSCameraModules，CCM)。从整个工业链来看，CMOS是盈余最多的细分子职业，龙头毛利率在45-50%，而光学镜头盈余能力最强，龙头大立光毛利率接近70%。模组(封测)端位于工业链中下游，进入门槛相对较低，国内企业多从事摄像头模组事务，毛利率也最低，约为10%。

因为摄像头模组职业技能低门槛，导致手机摄影功能鼓起时国内供应链开始呈现大批摄像头模组厂商，形成市场竞争持续加重，价格战愈演愈烈的现状。从全球范围看，微摄像头模组厂商主要集中在我国大陆、日韩等国家和地区。根据法国闻名市场研究公司yole的计算口径，2018年韩国LGinnotek与Semco(三星电机)各自以12%市场份额并列全球摄像头模组职业第一;Foxconn(富士康)收买的夏普占11%位列第二;我国本乡企业舜宇光学和欧菲光均以约9%的市占率并列第三。

从国内竞赛格式看，2018年全年欧菲光以4.78亿颗摄像头模组出货量稳居国内第一;舜宇光学以4.23亿颗位居国内第二;丘钛科技排名国内第三，出货量仅有2.64亿颗，与前两名距离甚大。进入国内前15强的厂商还包含信利、合力泰、盛泰、成像通、众合群、富士康、三赢兴、联合影像、鑫晨光、信丰世嘉、金康、四季春这12家摄像头模组厂商，除掉前三强后的厂商摄像头模组出货量相差不大。

3D感测技术的三种计划：结构光与ToF更具应用前景

自2017年9月搭载3D感测技术(3Dsensing，又名深度摄像)、支撑人脸识别的iPhoneX问世，带动了智能手机3Dsensing的浪潮。3Dsensing能够获取拍摄目标的深度信息、三维位置及尺度信息，手机端可应用于生物识别、三维建模、人机交互、提高AR/VR体验等场景。目前3Dsensing有3中干流计划：结构光、ToF以及双目立体成像计划。这三种计划的作业原理相同，差异在于在发射近红外光取得三维数据的方法，结构光发射的是散斑，而ToF发射面光源，比较双目立体成像计划，结构光和ToF由于精度高、功耗低一级长处更具未来发展前景。

别的，比较于3D结构光，ToF具有结构简略、理论成本低、远距离精度高等优势，且当时苹果公司的3D结构光专利壁垒较难攻破，因此安卓手机更倾向于挑选ToF计划。目前商场干流观点认为，前置摄像头宜采用短距离精度更高的结构光计划，而后置适合远距离精度更高的ToF计划。而归纳考虑成本与专利以及ToF传感器精度的提高，ToF有望在安卓手机商场往前置摄像头渗透，估计2020年ToF摄像头或将成为标配。

据相关测算，2018年智能手机3D感测模组商场规模完成30.8亿美元，渗透率达8.4%，2020年估计15%-20%的手机有望搭载ToF摄像头，完成3D相关手机应用，到时商场规模挨近60亿美元。

2024年全球规划估计到达457亿美元

受智能手机以及汽车等产品的摄像头数量添加的驱动，CCM模组商场规划将坚持稳定增加。据Yole猜测，2018年全球摄像头模组商场规划到达271亿美元，未来五年将坚持9.1%的复合年增加率，估计至2024年全球规划有望到达457亿美元。其间，CMOS图像传感器(CIS)商场规划将从2018年的123亿美元增加至2024年的208亿美元，复合年均增加9.2%;3D感测技能在摄像头模组工业发展中快速拓展使用，3D传感使用涉及的照明器件商场在2018年到达7.2亿美元，于2024年将到达约61亿美元，五年间扩展9倍。

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